華為牽手意法半導(dǎo)體聯(lián)合研發(fā)芯片，避免斷供風(fēng)險

編輯：廣東星拓環(huán)境試驗設(shè)備科技有限公司 2020-10-18　

為加大自研力度，華為和意法半導(dǎo)體合作聯(lián)合研發(fā)芯片了。

    外媒報道稱，有兩名知情人士表示，“華為已經(jīng)與意法半導(dǎo)體展開合作，將共同設(shè)計研發(fā)移動和汽車相關(guān)芯片，以加大自研力度，減輕美國可能會收緊的出口限制帶來的影響。”

合作早已開始，著重發(fā)展自動駕駛相關(guān)技術(shù)

    實際上，華為和意法半導(dǎo)體的聯(lián)合研發(fā)合作早在去年就已經(jīng)開始。

    眾所周知，作為華為最強的芯片研發(fā)支撐，海思半導(dǎo)體是國內(nèi)領(lǐng)先的芯片設(shè)計研發(fā)公司，其產(chǎn)品在移動終端、通信設(shè)備上已實現(xiàn)大規(guī)模應(yīng)用。

    而意法半導(dǎo)體則擁有強大的產(chǎn)品陣容，既有知識產(chǎn)權(quán)含量較高的專用產(chǎn)品，也有多領(lǐng)域的創(chuàng)新產(chǎn)品，如分立器件、高性能微控制器、安全型智能卡芯片、MEMS（微機電系統(tǒng)）器件，同時還是全球首屈一指的汽車芯片供應(yīng)商，也是特斯拉和寶馬的供應(yīng)商。

    也因此，在華為啟動與自動駕駛相關(guān)的研發(fā)計劃時，意法半導(dǎo)體就是合作選擇之一，雙方更是在去年就開始聯(lián)合研發(fā)芯片，旨在為智能汽車解決方案制造芯片。

    透露這一消息的知情人士還表示，“雙方的合作不僅能推動華為自動駕駛技術(shù)發(fā)展，意法半導(dǎo)體還將幫助華為獲得Synopsys和Cadence Design Systems最新的芯片研發(fā)軟件支持。”

    根據(jù)公開資料統(tǒng)計顯示，2013年到2018年期間，華為從車聯(lián)網(wǎng)、通信、自動駕駛?cè)齻€方向出發(fā)，在硬件模組、芯片、軟件、解決方案等方面進行了全面布局。

    具體來說，最早華為以收購相關(guān)企業(yè)和自身最擅長的通信切入汽車領(lǐng)域，隨后逐步延伸到通信模組、綜合通信解決方案、車聯(lián)網(wǎng)解決方案、芯片、ADAS、自動駕駛核心計算平臺、電池等多個方面。

    而伴隨著AI技術(shù)的發(fā)展和落地應(yīng)用，AI與汽車的融合極大地推動智能網(wǎng)聯(lián)的發(fā)展，華為“造車”在產(chǎn)業(yè)內(nèi)的影響也越來越大。

    當(dāng)然，華為不是直接造車，該公司輪值董事長徐直軍也曾強調(diào)，“華為將聚焦ICT技術(shù)，幫助車企造好車，成為面向智能網(wǎng)聯(lián)汽車的增量部件供應(yīng)商?！?/p>

    目前華為自動駕駛業(yè)務(wù)進展迅速，已經(jīng)和18家主流車企和集成商達成了合作，可見華為在自動駕駛相關(guān)產(chǎn)業(yè)上的野心。

    此次與意法半導(dǎo)體的合作，則打破了華為以往主要在內(nèi)部研發(fā)芯片的屏障，不僅可以降低芯片研發(fā)成本，還同時降低了來自供應(yīng)商的風(fēng)險。

    而就自動駕駛展開合作之外，兩家公司還將就華為和榮耀品牌的移動智能手機，展開芯片相關(guān)的研發(fā)和制造合作。

為應(yīng)對外部限制，華為技術(shù)實力在加強

    可以看到，從華為被美國商務(wù)部列入實體清單后，除谷歌、西部數(shù)據(jù)與華為的合作有所變化外，美光、英特爾等也對華為的供貨有所限制。

    而從去年年底開始，有關(guān)美國將進一步加強芯片相關(guān)的出口限制的消息就甚囂塵上，更有外媒稱美國近期擬就芯片出口進行相關(guān)調(diào)整，可能會影響美企對我國部分半導(dǎo)體和其他技術(shù)的出口。

    在這樣的環(huán)境下，隨著華為旗下芯片越來越多的被應(yīng)用在自家產(chǎn)品上，有關(guān)供應(yīng)鏈的風(fēng)險就越來大。

    當(dāng)然，華為并不是沒有采取措施，除了推出鴻蒙操作系統(tǒng)、完善健全HMS服務(wù)生態(tài)之外，海思“一夜轉(zhuǎn)正”，以及加強與中芯國際、三星等的合作，都是該公司提升自身實力的印證。

    與此同時，在關(guān)鍵的5G業(yè)務(wù)方面，除了推出了首款5G SoC芯片麒麟990、首款5G基站核心芯片天罡、5G多模終端芯片巴龍5000等產(chǎn)品外，華為已經(jīng)獲得超90份合同，還在近期拿到了中國移動2020年5G二期無線網(wǎng)主設(shè)備采購的近六成份額，涉及金額高達214.1億元。

    確實，對于華為來說，擺在他們面前的不確定因素太多，2020年也是檢驗他們供應(yīng)連續(xù)性能否保證的關(guān)鍵一年，包括HMS服務(wù)能否重振海外消費者業(yè)務(wù)，5G業(yè)務(wù)能否順利展開，以及保證中國市場的持續(xù)增長等等。

    雖然徐直軍曾在公布華為2019年財報時直言，2020年會是公司最艱難的一年，但千磨萬擊還堅勁，2020年的華為值得期待。